导读：在9月26日落幕的SensorChina展会上，广浩捷不仅带来了领先的测试分选解决方案，更在现场分享了对于行业趋势的深刻洞察。本文整理了我们在中国工控网现场访谈中的精华内容，为您揭示广浩捷如何以自主创新赋能产业，布局未来。
9月的上海，SensorChina传感器盛会如期而至。在展会现场，广浩捷科技接受了中国工控网的逛展直播专访，围绕展出的新技术、行业转型挑战以及AI融合应用等热点话题，进行了深度分享。
以下为中国工控网与广浩捷科技项目经理冯春访谈互动内容：
Q1，本次展会贵公司带来了哪些新产品或新技术？重点解决哪些痛点或提升哪些性能？
A1：这次在SensorChina展会上，我们广浩捷带来了三类全新的芯片测试系统解决方案，分别面向传感器、存储芯片和MCU领域。
具体来说：
一是传感器测试系统，比如针对温度、压力传感器和IMU传感器这类产品。我们做到了温度控制精度达到±0.5°，这在行业里是非常领先的。它主要解决了以往传感器测试过程中温度控制不准确这个核心问题。
二是Memory芯片（比如Nor flash）的三温测试系统。我们用了第三代大吞吐量Handler和三温Chamber，支持小到1x1mm尺寸的物料进行高并行测试，最多可以实现64个物料同时取放、512个sites同时测试，每小时测试量超过4万，填补了行业里小尺寸物料高数量测试空白。
三是MCU芯片的三温测试系统。我们创新地采用了接触式控温技术，最低可以达到-55°C，替代了传统液氮或冷媒控温的方式。这样不仅大大降低了控温成本，还提高了效率，同时也能满足高并测的需求。
通过这些产品，我们希望打造的核心优势主要有三点：
第一，打破国外垄断。我们全自主掌握了测试系统和关键零部件的技术，为国内客户提供了国产替代方案，缓解了以往国外设备价格高、交期长、服务响应慢、定制能力弱这些痛点。
第二，性能上我们和国际水平看齐，关键参数和稳定性都达到了国际大厂的水平，甚至在传感器控温精度、Memory和MCU的并测效率这些核心指标上实现了领先。
第三，我们在技术模式上做了创新，比如接触式三温控制，为行业提供了新的解决方案，在成本、效率和定制化服务方面都形成了差异化优势。
Q2，在传感器行业向微型化、低功耗、高能效、智能化快速转型的大背景下，贵公司是如何调整自身技术路线和服务能力来应对这些变化的？
A2：面对传感器越来越小、功耗越来越低、也更智能化的趋势，广浩捷从核心技术突破与模块化服务能力建设两方面做了准备。在技术上，我们重点攻克微型化带来的挑战。比如传感器尺寸越来越小，取放难度成倍增加。依托广浩捷十多年的自动化经验，我们布局了三项关键技术：
一是自主研发了微型吸嘴，可以稳定批量地取放小到1x1mm规格的芯片；
二是引入了AI视觉系统，精准定位芯片位置并智能分析姿态，实现微米级定位和取放检查，大幅减少误差；
三是开发了多种取放模块，像单头、多头、异型阵列等，以适应不同微型传感器的测试场景。在服务能力上，我们做了模块化布局，以快速响应多样化需求。比如我们已经开发或规划了多种供收料模块，覆盖Jedec tray、wafer ring、振动盘供料和编带收料等不同方式。同时针对温度、压力、IMU、流量、磁等不同传感器产品，我们也定制了多款测试环境Chamber，满足各类性能测试需求。更重要的是，通过这些模块化技术积累，我们可以根据客户需求快速组合出定制方案，支持客户从实验室NPI阶段，到小批量、再到大规模生产的全流程测试需求，实现无缝衔接的服务。
Q3，人工智能正加速与工业深度融合，也是近年的热点所在，贵公司在AI+工业应用上有哪些新探索？能否分享其中标志性的落地成果？
A3：广浩捷一直以“智能制造，创造未来”为愿景，从2022年起我们就开始重点投入AI技术的研发，主要围绕工业中的质量检测、生产优化和设备运维这些痛点环节，也形成了一些标志性的成果：
一类是AI工业视觉质检。我们基于深度学习做了自适应缺陷检测系统，解决了传统算法适应能力不足的问题。比如我们已经实现了CMOS传感器坏点与脏污检测、芯片封装外观缺陷检测、摄像头六面体检测、IRCF红外滤光片和Lens镜片质检等。最大突破是，通过样本扩增和迁移学习技术，现在只需要5–10个缺陷样本就能训练出高效模型，在控制漏检和误检的同时，大大缩短了新品导入周期，减少人工复检成本。
另一类是AI设备优化与诊断。我们研发了AI驱动的参数优化和故障诊断系统，把设备运行数据（比如速度、位置、视觉纠偏）和生产质量数据（比如良率、NG类型）打通，构建专项AI模型。这样一来，可以实现实时参数优化、异常预警，提升设备稳定性和生产效率；出现故障时系统还能提供诊断建议，减少停机时间，加快恢复生产。这些AI应用不仅体现了我们的技术能力，更是对工业实际需求的深度响应。未来我们还会继续把AI技术推向更多工业场景，帮客户实现持续的智能化升级。
Q4，基于当前的市场动态和技术发展，贵公司对传感器行业未来 3-5 年的发展趋势有何预测？针对这些趋势，贵公司制定了哪些相应的应对策略，以确保在未来的市场竞争中保持优势地位？
A4：关于未来几年传感器行业的发展，我们有几个判断：
一是市场规模会持续扩大。根据Yole Group的报告，2024年全球MEMS行业收入达154亿美元，预计到2030年将增长到192亿美元，年复合增长率在3.7%左右，说明整体需求仍在稳健增长。
二是应用场景不断扩展。消费电子中，TWS耳机、AR/VR会带动传感器需求；汽车电子中，ADAS、电池监测等新功能也在增加传感器用量；工业4.0和仓储自动化会推动运动、超声类传感器增长；医疗领域像非处方助听器、诊断设备也会成为新增长点。
三是技术会更智能化、材料更多样。比如传感器会集成MCU实现边缘智能，陶瓷、石墨烯这些新材料能提升极端环境下的性能，自供电技术则让传感器逐步摆脱电源限制。
面对这些趋势，我们主要从三方面布局：
一是加强技术研发，比如开发同步测试系统提升效率，适配智能传感器功能，攻克新材料传感器的测试难点，以及布局自供电传感器的测试方案。
二是推进产品多元化，针对汽车、工业、医疗等不同领域开发专用设备，并提供从软件、程序开发到校准的一站式服务。
三是积极拓展市场，与产业链上下游合作开发定制方案，并提前切入医疗、AR/VR等新兴领域。
通过这些策略，我们希望持续提升产品竞争力和市场响应速度，在未来市场中保持领先优势。
