把复杂测试变成可复制的量产能力|NEXTAS分享高端测试分选平台实践
广浩捷 发布时间:2026-09-18 阅读次数:228

把复杂测试,变成可复制的量产能力

9月17日,SENSOR CHINA 2026“光电融合与异构集成创新峰会”在上海举行。

 

来自传感器、MEMS、先进封装、测试设备、EDA及产业应用等领域的企业与专家齐聚现场,围绕光电融合、异构集成、先进封装以及传感器测试量产等产业关键议题展开交流。

 

珠海广浩捷科技股份有限公司测试场景应用专家蔡跃受邀发表《穿越周期,构建国产高端测试分选供应链》主题演讲。

 

不同于单纯介绍一台设备或一组性能参数,本次分享从产业趋势、测试复杂度、量产工程、柔性平台以及供应连续性等多个维度,系统阐述了NEXTAS对于高端测试分选的理解:

 

高端测试真正的挑战,不只是“能不能测”,而是如何把复杂测试稳定、持续地复制到量产。

 

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——珠海广浩捷测试场景应用专家蔡跃发表主题演讲

 

01 

从器件复杂度,走向量产系统复杂度

随着MEMS传感器持续向小型化、高集成度和更复杂应用发展,测试本身也正在发生变化。

 

对于传统IC,测试很大程度上围绕电参数展开;而压力、惯性、磁传感等MEMS器件,在电测试之外,还需要温度、压力、旋转、磁场等真实物理激励。

 

与此同时,产品尺寸越来越小、并行测试数量越来越高,量产过程中还必须同时处理:

 

物理刺激、温度控制、电气测试、精密搬运、多Site并行、分选、追溯以及自动化。

 

这意味着,高端测试分选面对的已不再是一个孤立的“测试动作”,而是一套复杂的量产系统工程。

 

蔡跃在演讲中指出:

“一个复杂测试方法在实验室被证明可行以后,产业真正还要回答几个问题:能不能稳定复制到几十、上百个Site?能不能长期量产?产品变化以后,原来的设备和测试资产还能不能继续使用?”

 

这也是NEXTAS近年来持续投入测试分选平台建设的核心出发点。

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02

从多台设备,走向统一的测试分选平台

在本次演讲中,NEXTAS首次更加清晰地将现有半导体测试分选产品体系归纳为三个层级:

 

Handling Platform|测试分选与自动化平台

围绕不同产品和供料方式,构建标准化分选能力,包括NHS-410、RHS系列等测试分选平台,承担器件供料、视觉定位、精密搬运、接触、分选及结果追溯。

 

Test Stimulus|测试刺激环境

根据不同器件建立对应的物理测试条件,目前已形成包括:

温度+压力、温度+旋转、磁场刺激以及Memory/MCU三温测试等测试系统。

 

Test & Data Integration|测试与数据集成

通过与ATE、测试板卡及客户MES系统进行连接,Test Program、Site Mapping、Bin Management、Traceability以及SECS/GEM等功能进一步贯通。

 

三层能力组合后形成的,不再是彼此孤立的几台机器,而是一套能够根据器件和产能需求进行配置的测试分选平台。

 

器件会变化,测试工艺也会变化,但已经验证过的底层量产能力,不需要每一次从零开始。


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03

衡量测试分选平台,NEXTAS关注四个结果

在技术参数之外,NEXTAS将高端测试分选最终要实现的客户价值归纳为四个简单的结果:

 

测得准

对于MEMS而言,测试系统本身就是测量链的一部分。

 

压力传感器需要可信的压力和温度输入;惯性器件需要准确、可重复的姿态和旋转条件;磁传感器需要稳定的磁场环境。

 

因此,评价测试系统不能只看“能不能达到某个温度或压力”,更重要的是:

 

刺激条件是否稳定、不同Site之间是否一致,以及长期量产过程中能否保持重复性。

 

目前,NEXTAS已建立温压、惯性、磁场及三温IC等多类型测试刺激能力,为不同器件的量产测试提供基础环境。

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分得对

对于测试分选设备而言,“搬得快”并不是最终目的。

真正重要的是确保每一颗器件从进入设备开始,其身份、测试Site、测试程序、测试结果以及最终Bin能够正确对应。

 

从:

DUT → Pick → Site → Test → Result → Bin → Traceability

 

任何一个环节出现错误,都可能影响最终测试质量和生产管理。

 

因此,NEXTAS将机器视觉、矩阵吸嘴、高速机械手以及数据追溯能力作为一个完整闭环来设计,而不是彼此独立的自动化模块。

 

自动化速度可以越来越快,但器件与测试结果之间的绑定不能错。

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跑得稳

在测试设备领域,UPH始终是客户关心的重要指标。

 

但在真实量产环境中,决定客户最终成本的,并不仅仅是设备在0秒测试时间下能够达到的峰值机械速度。

 

测试时间、Index Time、复测、卡料、换型以及设备停机等因素,都会影响真正的产线产出。

 

因此,NEXTAS更加关注:

Effective Output

真实测试条件下的有效产出

 

也就是说:

客户最终买到的,不应该只是一个漂亮的峰值UPH,而应该是一天下来、一周下来能够稳定输出多少合格产品。

 

NEXTAS通过视觉、取放机构、测试资源和自动化流程协同,持续减少非计划停机,在真实测试节拍下提高设备利用率和有效产出。

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扩得开

测试设备还有一个经常被低估的问题——产品生命周期与设备投资周期并不完全一致。

 

一款产品往往需要经历:

NPI → Pilot Run → Ramp-up → Mass Production

 

如果每一个阶段都重新配置一套完全独立的测试设备,将带来较高的CAPEX和重复验证成本。

 

NEXTAS通过标准平台、模块化设计、快速换型以及不同产能配置,让客户可以随着产品成熟度和订单规模逐步扩展测试能力。

 

柔性真正的意义,并不是“机器能换多少种产品”。

 

而是:

当客户的产品、订单和产能发生变化以后,已经投入的设备资产仍然能够继续创造价值。

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04

参数证明能力,量产证明成熟

如果说技术参数证明了一套设备“可以做到什么”,那么真正能够说明设备成熟度的,仍然是客户现场长期运行的结果。

本次演讲中,蔡跃分享了NEXTAS在多个高端测试场景中的量产实践。

 

温度压力传感器

针对头部温度压力传感器客户,NEXTAS通过标准平台与工艺定制相结合,实现单台设备兼容两款产品生产。

项目中围绕三温环境、并行Site以及生产流程进行持续优化,在特定客户工艺和配置条件下,实现了明显的产能提升,同时减少设备及场地投入。

 

惯性传感器

在惯性传感器测试中,设备需要同时解决旋转激励、温度环境、电测试以及自动上下料等多个环节。

NEXTAS通过开放的平台架构,与客户共同经历长期的测试和验证过程,最终推动国产惯性传感器测试分选平台进入量产应用。

 

Memory / MCU

在存储及MCU测试领域,NEXTAS正在将过去在MEMS测试中积累的温度控制、高并行测试、精密搬运以及ATE接口能力进一步延伸到IC三温测试场景。

 

这也是NEXTAS从传感器测试向更广泛半导体测试场景持续拓展的重要一步。

 

参数证明能力,量产证明成熟。

 

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——珠海广浩捷客户量产现场

 

 

 

05

为什么是NEXTAS?

NEXTAS进入半导体测试分选,并不是从一张白纸开始。

广浩捷成立于2009年,长期深耕精密自动化、机器视觉、光学测试及复杂装备工程。

这些能力正在进一步沉淀到半导体业务中。

 

Precision Automation|精密自动化

长期量产设备设计和高速运动控制经验,为Handler及复杂测试系统提供基础。

 

Machine Vision|机器视觉

从精密定位、识别到自动化检测,视觉能力已经成为高端测试分选的重要组成部分。

 

Application Engineering|工艺工程

不同传感器、不同封装、不同客户的测试条件并不完全相同。

 

NEXTAS希望通过标准平台与Application Engineering结合,把客户具体工艺问题逐步工程化。

 

从2019年正式进入半导体测试分选领域以来,NEXTAS已经从温度、压力MEMS测试逐步拓展至惯性、磁传感以及Memory/MCU测试。

 

这种路径背后的核心,并不是简单增加产品型号,而是不断积累复杂测试量产工程化能力。

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06

国产化不是终点,持续供给才是

在产业快速变化的环境下,客户越来越重视测试设备供应链的稳定性。

 

但NEXTAS认为,高端测试设备的国产化不能只理解为“把进口机器换成国产机器”。

 

真正的Supply Continuity,需要同时回答四个问题:

设备是否能够持续获得;
技术是否能够持续维护;
关键零部件是否具有替代路径;
设备全生命周期是否能够得到持续服务。

 

除此之外,还有一个非常重要的问题:

如何保护客户已经投入的测试资产?

 

客户过去投入的ATE、Test Program、Load Board、MES接口以及工艺Know-how,本身就是重要资产。

 

因此,NEXTAS坚持开放式平台思路,在实际项目中尽可能与客户已有测试体系对接。

 

选择新的Handler或测试平台,并不意味着过去的测试资产必须全部推倒重来。

 

从NPI到量产,从新产品验证到后续扩产,NEXTAS希望帮助客户建立的不只是一条设备产线,更是一套能够持续演进的测试能力。

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07

穿越周期,让测试能力成为长期资产

演讲最后,蔡跃再次回到本次分享的主题——“穿越周期”。

 

真正能够穿越周期的,并不是预测下一轮市场热点。

 

而是当产品变化、订单变化、产能变化甚至供应环境发生变化以后,企业已经投入的测试能力仍然可以:

继续使用、继续扩展、继续创造产出。

 

NEXTAS希望通过开放的测试分选平台,为客户最终兑现四个结果:

测得准

分得对

跑得稳

扩得开

 

并持续践行一个简单的目标:

把复杂测试,变成可复制的量产能力。

 

未来,NEXTAS也将继续围绕MEMS传感器、Memory/MCU及更多高端半导体测试场景,与产业链客户及合作伙伴共同推进国产测试分选装备的技术升级和规模化应用。

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结尾:期待会后持续交流

SENSOR CHINA 2026虽然即将告一段落,但围绕MEMS传感器、Memory/MCU及高端测试分选的技术交流仍将继续。

 

如果您正在推进新的器件测试项目、三温测试、MEMS标定,或正在寻找更灵活、更开放的测试分选解决方案,欢迎与NEXTAS团队进一步交流具体需求。

 

NEXTAS愿意从一个具体的测试难题开始,与客户共同寻找答案,把复杂测试变成可复制的量产能力。

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