- 半导体封装测试分选设备
适用于MEMS传感器和存储器/MCU的先进成品测试分选设备：
兼容JEDEC托盘的物料传输系统
配备64个独立控制吸嘴的阵列式取放机构
无氮可编程三温系统（精度±0.5°C）
用于传感器校准的模块化测试刺激腔体
经量产验证的性能，40000+UPH
- 应用领域
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MEMS压力传感器
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MEMS温度传感器
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MEMS陀螺仪/加速度传感器
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存储半导体
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功率半导体
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功能
特点
- 高产出UPH>30000pcs@25s TestTime
- 支持温度范围-55℃℃~150°C
- 通过PingPong形式,双工位交替测试
- 支持最大同测数512sites
- 支持最小封装尺寸1*1mm
- 测试支持Memory存储类,MCU处理器等产品测试标定
应用
存储芯片、 处理器芯片、 功率芯片
