- 半导体封装测试分选设备
适用于MEMS传感器和存储器/MCU的先进成品测试分选设备：
兼容JEDEC托盘的物料传输系统
配备64个独立控制吸嘴的阵列式取放机构
无氮可编程三温系统（精度±0.5°C）
用于传感器校准的模块化测试刺激腔体
经量产验证的性能，40000+UPH
- 应用领域
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MEMS压力传感器
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MEMS温度传感器
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MEMS陀螺仪/加速度传感器
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存储半导体
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功率半导体
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功能
特点
- 采用一体铸件结构，实现45000+UPH高速稳定取放，自主研发的逻辑算法，助力双龙门机械手高效协同工作
- Matrix矩阵式吸嘴在紧凑的空间内集成195路独立控制气路，支持安装多达64个吸嘴，灵活应对不同封装形式的芯片，支持最小封装尺寸1*1mm
- 多相机高速飞拍技术可在3秒内完成512颗物料的图像处理，支持物料有无、姿态识别，以及丝印、二维码识别，满足物料的可追溯性
- 系统可安装6-10组JEDEC Tray供料器，每个供料器可放置40个料盘，通过软件自定义分BIN，为更精细分类提供可能
- 崭新的温控方案，No-Nitro无氮三温控制系统，温度测试范围:-55℃ ~150℃，温度测试精度: ±0.5℃
应用
MEMS环境传感器、 MEMS压力传感器、 MEMS惯性传感器、 存储芯片、 处理器芯片、 功率芯片
