- 半导体封装测试分选设备
适用于MEMS传感器和存储器/MCU的先进成品测试分选设备：
兼容JEDEC托盘的物料传输系统
配备64个独立控制吸嘴的阵列式取放机构
无氮可编程三温系统（精度±0.5°C）
用于传感器校准的模块化测试刺激腔体
经量产验证的性能，40000+UPH
- 应用领域
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MEMS压力传感器
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MEMS温度传感器
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MEMS陀螺仪/加速度传感器
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存储半导体
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功率半导体
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功能
特点
- 更高效率:10240+UPH@300s Test time
- 最大同测数1120颗,每个Chamber最多支持280sites同测
- 最大测试压力1100Kpa,压力泄漏率<5pa/s @ 200kpa,一套压力系统可支持两个chamber
- 支持温度范围-55°C~150°℃,每个chamber拥有独立控温模块多温度传感器反馈,结合主动控温算法,控温更精准
- 使用国际一流压力控制器和压力指示器,可根据具体需求选择相应的量程和精度
- 可以支持压力传感器、防水压力传感器、胎压计、差压传感器等产品测试标定
应用
MEMS环境传感器、 MEMS压力传感器
