半导体三温测试分选系统

本系统为Memory/MCU芯片提供-55℃~150℃宽温域FT测试与分选。基于NHS-410系列分选平台，搭配MTS320系列三温测试模块，采用双Carrier上下穿梭式结构与双工位交替测试模式，最大支持512 Site同测。已获多家头部OSAT与IDM客户量产验证。温度范围-55℃~150℃，温度精度±0.5℃，最大同测数512 Site，双工位交替测试，上下料与测试并行。适配芯片尺寸1×1mm至12×12mm，支持封装LGA/BGA/QFN/SOP/WSON。

适用场景：Nor Flash、NAND Flash、MCU等存储与处理类芯片的FT三温测试与分选。