- 半导体三温测试分选系统
本系统为Memory/MCU芯片提供-55℃~150℃宽温域FT测试与分选。基于NHS-410系列分选平台，搭配MTS320系列三温测试模块，采用双Carrier上下穿梭式结构与双工位交替测试模式，最大支持512 Site同测。已获多家头部OSAT与IDM客户量产验证。温度范围-55℃~150℃，温度精度±0.5℃，最大同测数512 Site，双工位交替测试，上下料与测试并行。适配芯片尺寸1×1mm至12×12mm，支持封装LGA/BGA/QFN/SOP/WSON。
适用场景：Nor Flash、NAND Flash、MCU等存储与处理类芯片的FT三温测试与分选。
- 应用领域
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存储半导体
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功率半导体
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MCU半导体
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功能
特点
- UPH＞40000 @ 0秒测试时间，512同测
- 设备综合故障率＜1/10000，运行稳定可靠
- 搭载多相机高速飞拍技术，搭配深度学习算法，图像处理高速且精准
- 采用 Matrix 矩阵式吸嘴，64 个吸嘴支持独立控制
- 适配各类复杂测试环境，场景兼容性强
- 全面兼容国内外主流 ATE 测试设备
- 支持 MES 系统与 SECS-GEM 工业协议，轻松对接智能产线
应用
Memory/MCU芯片三温测试分选、MEMS压力传感器测试分选、MEMS惯性传感器测试分选
