- 半导体封装测试分选设备
适用于MEMS传感器和存储器/MCU的先进成品测试分选设备：
兼容JEDEC托盘的物料传输系统
配备64个独立控制吸嘴的阵列式取放机构
无氮可编程三温系统（精度±0.5°C）
用于传感器校准的模块化测试刺激腔体
经量产验证的性能，40000+UPH
- 应用领域
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MEMS压力传感器
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MEMS温度传感器
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MEMS陀螺仪/加速度传感器
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存储半导体
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功率半导体
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功能
特点
- 支持最大同测数128sites,产出UPH>7500pcs
- 加速度计测试时,双轴同时运动,节省测试时间
- 陀螺仪测试,支持可设置的梯形运动曲线和可设置的振幅与频率的正弦运动曲线
- 大于360°的旋转范围,有效匀速运动时间长
- 高刚性的结构设计,可减少高速旋转时的振动和噪声对测试结果的影响
- 集成温控系统,支持温度测试范围-55°℃~150°C
- 支持3轴加速度计、3轴陀螺仪、6轴IMU等产品测试标定
应用
MEMS惯性传感器
